Business
-事業内容-
私たちは主にソフトウェア開発及びハードウェアの企画、研究開発、構造部品、樹脂、金属など筐体設計に関わる設計及び製作、商品開発、設計、各種試作を承ります。お気楽にご相談下さい。
基板分野
SERVICE / 01
基板開発から少量試作まで一貫サービスを承ります。生産設備基板から製品基板開発までご相談下さい。
回路図、部品表を基に基板外形パターン・レジスト・シルク印刷データを提出いたします。
パターンアートワーク、基板データのアウトプット、電気検証、プリシュミレーションを用いて基板設計のアウトプットをご提供いたします。
片面・両面・多層基板開発、シールド強化など幅広いEMC対策に対応いたします。アルミ基板などもお問い合わせください。
ソフトウェア開発
SERVICE / 02
企業様向けの設備ソフトの開発を行っております。
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生産設備などのライン生産ソフトウェア開発を行っております。
カーエレクトロニクス（車載）組み込み系システム, デジタル家電（モバイル、スマートフォンなど）のアプリ開発ソフトウェア評価、設計内・第三者検証・ドキュメント検証、仕様書作成などを行います。
CPU内蔵も実績がございます。各種OSに対応いたします。
機械系開発
SERVICE / 03
お客様のニーズに合わせ、特製を活かした加工方法で対応いたします。
商品の試作（光造形、NC切削、注型試作、プレス、試作型）の設計。機械設計は図面がなくてもラフ図からの製品設計に関してご提案差し上げます。
材質、製造方法、試作数量、納期に至るまで、まずは気軽にご相談下さい。試作関連のご相談、制作数は１個～大量試作まで承ります。